高軟二期

高軟二期北部招商座談會8/16日登場

為擴大南部數位科技產業聚落,經濟部加工出口區管理處(以下簡稱加工處)啟動高雄軟體園區第二期開發計畫,為提供北部業者相關投資資訊,特於2021年8月16日在台北市digiBlock C數位創新基地(台北市大同區承德路三段287號)辦理「高軟二期期待有您招商座談會」,並邀請工業局、技術處、中企處及高雄市政府共同出席與企業面對面交流。

加工處表示,高軟二期結合亞洲新灣區5G AIoT創新園區計畫及各部會資源,提供5G AIoT研發、測試、應用發展之場域,打造南台灣重要科技產業聚落。中央各部會包含經濟部、交通部、文化部、國發會、通傳會投注近百億元預算於亞洲新灣區,高雄市政府也提供眾多補助,包含房地資金、融資利息、房屋稅、勞工薪資優惠,搭配上加工處提供最佳優質服務,包含單一窗口、專人專線、專屬計畫輔導,擁有各單位的關注與資源投入,成為備受外界矚目進駐高雄的首選之地。

園區生活機能及交通十分便利.除大眾捷運毗鄰,另高雄輕軌經過門口,高鐵、小港機場、高雄港車程也僅在20分鐘內,又鄰近三大商圈(台鋁、夢時代、大遠百),是少數位於繁榮地區的軟體園區,將是未來企業進駐高雄的首選,歡迎資訊業者、5G AIoT新興科技企業進駐。

高軟二期已公告受理投資申請,總面積約2.45公頃,使用強度建蔽率60%,容積率490%,園區分為A、B、C三大坵塊,土地只租不售,申請人需依園區坵塊配置,申租至少1坵塊(含)以上土地興建建築物,將收件至8月31日止。

資料來源/MyGoNews/方暮晨/綜合報導

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